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工業(yè)自動(dòng)化:嵌入式處理器的新戰(zhàn)場(chǎng)

工業(yè)自動(dòng)化:嵌入式處理器的新戰(zhàn)場(chǎng)

  工業(yè)自動(dòng)化是工業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì),如今其發(fā)展也在不斷的加碼升溫。工業(yè)自動(dòng)化迅速發(fā)展的過程中,嵌入式處理器行業(yè)會(huì)是一個(gè)新戰(zhàn)場(chǎng)。

  工業(yè)自動(dòng)化(Industrial Automation)發(fā)展迅速增溫,已成為嵌入式處理器業(yè)者的新戰(zhàn)場(chǎng)。由于工業(yè)自動(dòng)化牽涉大規(guī)模的控制器換新需求,加上須導(dǎo)入高可靠度、高安全性工業(yè)乙太網(wǎng)路(Ethernet),以及多軸、高精準(zhǔn)度馬達(dá)控制方案,才能實(shí)現(xiàn)機(jī)械自動(dòng)化作業(yè)情境;因此,系統(tǒng)開發(fā)商對(duì)處理器功能整合度、尺寸和通訊協(xié)定支援能力的要求已提高好幾個(gè)檔次,吸引現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)、處理器和微控制器 (MCU)業(yè)者競(jìng)相開發(fā)新一代工控系統(tǒng)單晶片(SoC),卡位新商機(jī)。

  Maxim Integrated工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)專家Suhel Dhanani認(rèn)為,對(duì)工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)來說,效能、尺寸和安全性的考量缺一不可。

  Maxim Integrated工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)專家Suhel Dhanani表示,第四次工業(yè)革命,或稱工業(yè)4.0(Industrial 4.0),目的系透過分散式區(qū)域控制、環(huán)境感測(cè)與網(wǎng)路連接功能,建造一個(gè)完全自動(dòng)化且靈活的生產(chǎn)線,讓以人工為主的傳統(tǒng)工廠變身為高效率管理和機(jī)械作業(yè)的智慧工廠。此一趨勢(shì)將驅(qū)動(dòng)不同類型的工控系統(tǒng)研發(fā)需求,包括微型可編程邏輯控制器(PLC)、馬達(dá)控制,以及支援各種先進(jìn)感測(cè)介面、工業(yè)乙太網(wǎng)路通訊協(xié)定的輸入/輸出(I/O)設(shè)備。

  此外,基于工廠環(huán)境與商業(yè)考量,工業(yè)4.0的發(fā)展亦須奠基于嵌入式硬體安全(Embedded Hardware-based Security)方案,以確保PLC、I/O模組或現(xiàn)場(chǎng)感測(cè)器等終端裝置從任何地方登入網(wǎng)路時(shí),具備完善的資料保護(hù)機(jī)制,避免駭客惡意攻擊而造成工廠重大營(yíng)運(yùn)損失。

  Dhanani強(qiáng)調(diào),由于工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備須滿足上述設(shè)計(jì)要求,因此內(nèi)建處理器須改搭功能整合度更高的SoC,從而增強(qiáng)即時(shí)控制、聯(lián)網(wǎng)、感測(cè)、資料頻寬和安全防護(hù)能力,同時(shí)降低運(yùn)行功耗與晶片占位空間;也因此,近期嵌入式處理器供應(yīng)商皆積極擴(kuò)展工業(yè)級(jí)SoC產(chǎn)品陣容,以拉攏系統(tǒng)業(yè)者。

  以Maxim為例,其透過整合類比混合訊號(hào)前端(Analog Mixed-signal Front-end),以及內(nèi)建安全標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)位處理器,打造工控設(shè)備SoC,不僅能增進(jìn)數(shù)位I/O通道支援能力,亦能提高周邊零組件整合度,進(jìn)而縮減系統(tǒng)體積、功耗和物料清單(BOM)成本,將有助工廠擴(kuò)大部署分散式微型PLC,加速實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化愿景。

  與此同時(shí),F(xiàn)PGA、處理器和MCU業(yè)者亦瞄準(zhǔn)機(jī)器視覺(Machine Vision)、馬達(dá)控制和工業(yè)乙太網(wǎng)路三大應(yīng)用,加緊布局工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng),使工業(yè)嵌入式處理器技術(shù)戰(zhàn)火快速蔓延。

  為滿足工廠自動(dòng)化設(shè)備對(duì)即時(shí)且高精準(zhǔn)度控制、多元通訊協(xié)定支援和大量資料同步的開發(fā)需求,Altera和賽靈思(Xilinx)兩家FPGA 商,已陸續(xù)祭出整合多核心中央處理器(CPU)、數(shù)位訊號(hào)處理器(DSP)和微控制器等運(yùn)算核心的SoCFPGA。至于MCU廠商則利用安謀國(guó)際 (ARM)Cortex-M3/M4系列核心,擴(kuò)展支援浮點(diǎn)運(yùn)算(Floating-point)、多元傳輸介面及感測(cè)器連接功能的32位元MCU陣容,足見高整合設(shè)計(jì)已成為晶片商進(jìn)軍工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)的重要途徑。

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